
M 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术,计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。注意到,ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案,结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间
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发布时间:08:32:51
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